Is‘ der cool, Alder?

Intel steht zwar im Ruf, häufig neue Sockel einzuführen, an derem physischen Erscheinungsbild ändert sich aber meist wenig. Die intern von H1 bis H5 durchnummerierten Sockel 1156, 1155, 1150, 1151 in SKL-wie CFL-Version und der LGA1200 unterscheiden sich bei Sockel-und CPU-Größe beispielsweise kaum, die Kühler-Montagelöcher sind identisch platziert und die maximale Verlustleistung stieg von der ersten Generation im Jahre 2009 bis zur letzten aus diesem Frühjahr nur um 30 W an (95 W TDP bis 125 W TDP). High-End-Multi-Sockel-Kühler boten aber bereits zu Beginn der Sockel-H-Ära 40 W Reserve für LGA1366-CPUs. So konnte man über ein Jahrzehnt lang den gleichen Kühler verwenden und nur der eine Kontakt zu viel im LGA1200 verhindert, dass man die ganze H-Familie aus Kühlersicht zu einem „11XX“ vereint.

Alles neu mit Alder Lake

Mit der Core-i-12000-Generation endet diese Konstanz. Der neue Sockel V alias LGA1700 ist merklich größer, die CPUs sind länglich, die CPU-Höhe und die Lochabstände ändern sich und mit dem Core i9-12900K gibt es erstmals 241 W TDP im Mainstream. Die geänderte